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74LVC2G241DP

产品描述CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小88KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC2G241DP概述

CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT

74LVC2G241DP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.16
针数8
Reach Compliance Codecompli
其他特性OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型ENABLE LOW/HIGH
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su5.4 ns
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

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74LVC2G241
Dual buffer/line driver; 3-state
Rev. 09 — 10 June 2008
Product data sheet
1. General description
The 74LVC2G241 is a dual non-inverting buffer/line driver with 3-state outputs. The
3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE:
A HIGH level at pin 1OE causes output 1Y to assume a high-impedance OFF-state.
A LOW level at pin 2OE causes output 2Y to assume a high-impedance OFF-state.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and
fall times.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of the
74LVC2G241 as a translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features
I
I
I
I
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
N
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
N
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
N
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
±24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
I
I
I
I
I
I
I
I

74LVC2G241DP相似产品对比

74LVC2G241DP 74LVC2G241 74LVC2G241GD 74LVC2G241GT 74LVC2G241_08 74LVC2G241GM
描述 CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT CABLE 37 COND 100FT SHIELD FLAT
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC - SON SON - QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.16 - 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-1, SON-8 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8 - 1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8
针数 8 - 8 8 - 8
Reach Compliance Code compli - compli compli - compli
其他特性 OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION - OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION - OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型 ENABLE LOW/HIGH - ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH - ENABLE LOW/HIGH
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 - S-PBCC-B8
长度 3 mm - 3 mm 1.95 mm - 1.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1
位数 1 - 1 1 - 1
功能数量 2 - 2 2 - 2
端口数量 2 - 2 2 - 2
端子数量 8 - 8 8 - 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - VSON VSON - BCC
封装等效代码 TSSOP8,.16 - SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.04,20 - LCC8,.06SQ,20
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 5.4 ns - 5.4 ns 5.4 ns - 5.4 ns
传播延迟(tpd) 11 ns - 11 ns 11 ns - 11 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V - 2.3 V 2.3 V - 2.3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - NO LEAD NO LEAD - BUTT
端子节距 0.65 mm - 0.5 mm 0.5 mm - 0.55 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30
宽度 3 mm - 2 mm 1 mm - 1.6 mm

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