Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, 4.30 X 9.40 MM, 4.10 MM HEIGHT, SLIM, SMT-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | 4.30 X 9.40 MM, 4.10 MM HEIGHT, SLIM, SMT-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XSMA-X8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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