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HEF4043BD-T

产品描述4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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HEF4043BD-T概述

4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

HEF4043BD-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型R-S LATCH
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)180 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型HIGH LEVEL
宽度7.62 mm

HEF4043BD-T相似产品对比

HEF4043BD-T 933372880652 933372880653 933296670652 HEF4043BF HEF4043BN
描述 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 DIP, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16 PLASTIC, SOT-109-1, SO-16 PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16 DIP, DIP,
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型 R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 180 ns 180 ns 180 ns 180 ns 180 ns 180 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.7 mm 5.08 mm 4.7 mm
表面贴装 NO YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - -
长度 - 9.9 mm 9.9 mm 21.6 mm - 21.6 mm
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