Low-power configurable multiple function gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.5 mm |
| 74LVC1G57GV | 74LVC1G57 | 74LVC1G57GM | 74LVC1G57GF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low-power configurable multiple function gate | Low-power configurable multiple function gate | Low-power configurable multiple function gate | Low-power configurable multiple function gate |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSOP | - | SON | SON |
| 包装说明 | PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 | - | VSON, SOLCC6,.04,20 | VSON, SOLCC6,.04,14 |
| 针数 | 6 | - | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | - | R-PDSO-N6 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | - | 1.45 mm | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | - | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | - | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | VSON | VSON |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | - | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7.9 ns | - | 7.9 ns | 7.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | - | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.5 mm | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.5 mm | - | 1 mm | 1 mm |
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