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74LVC1G07

产品描述8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85
文件大小65KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC1G07概述

8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85

74LVC1G07相似产品对比

74LVC1G07 74LVC1G07GM 74LVC1G07GF 74LVC1G07GW
描述 8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SON SON TSSOT
包装说明 - 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5
针数 - 6 6 5
Reach Compliance Code - compli compli compli
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 - e3 e3 e3
长度 - 1.45 mm 1 mm 2.05 mm
逻辑集成电路类型 - BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 - 1 1 1
功能数量 - 1 1 1
输入次数 - 1 1 1
端子数量 - 6 6 5
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON VSON TSSOP
封装等效代码 - SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 TSSOP5/6,.08
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) - 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO
座面最大高度 - 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.35 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30
宽度 - 1 mm 1 mm 1.25 mm

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