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74LVC1G08GV

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小66KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G08GV概述

LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5

LVC/LCX/Z 系列, 2输入 与门, PDSO5

74LVC1G08GV规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SC-74A
包装说明PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN
针数5
制造商包装代码SOT753
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su6 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.5 mm

74LVC1G08GV相似产品对比

74LVC1G08GV 74LVC1G08 74LVC1G08GF 74LVC1G08GM 74LVC1G08GW
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85 8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85 8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85 LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SC-74A - SON SON TSSOT
包装说明 PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN - VSON, SOLCC6,.04,14 VSON, SOLCC6,.04,20 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5
针数 5 - 6 6 5
Reach Compliance Code unknow - compli compli compli
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 - S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3
长度 2.9 mm - 1 mm 1.45 mm 2.05 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE - AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
输入次数 2 - 2 2 2
端子数量 5 - 6 6 5
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - VSON VSON TSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 - SOLCC6,.04,14 SOLCC6,.04,20 TSSOP5/6,.08
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 6 ns - 6 ns 6 ns 6 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns - 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm - 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.95 mm - 0.35 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30
宽度 1.5 mm - 1 mm 1 mm 1.25 mm

 
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