Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs 16-TSSOP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SC-74A |
包装说明 | TSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | SOT753 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 10.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVC1G02GV | 74LVC1G02 | 74LVC1G02GF | |
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描述 | Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs 16-TSSOP -40 to 85 | Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs 16-TSSOP -40 to 85 | Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs 16-TSSOP -40 to 85 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | - | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SC-74A | - | SON |
包装说明 | TSSOP, TSOP5/6,.11,37 | - | VSON, SOLCC6,.04,14 |
针数 | 5 | - | 6 |
Reach Compliance Code | unknow | - | compli |
系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | S-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 2.9 mm | - | 1 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | - | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
输入次数 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 5 | - | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | VSON |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | - | SOLCC6,.04,14 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 6 ns | - | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 10.5 ns | - | 10.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD |
端子节距 | 0.95 mm | - | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
宽度 | 1.5 mm | - | 1 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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