IC 32-BIT, 15 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP48,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 15 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 61.38 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 15 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
这份文档是关于NS32C016-10和NS32C016-15高性能微处理器的初步资料，包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点：
微处理器概述：
主要特点：
架构描述：
指令集：
功能描述：
内存管理选项：
中断结构：
从属处理器指令：
设备规范：
附录：
生命周期支持政策：
物理尺寸和封装信息：
| NS32C016N-15 | NS32C016N-10 | NS32C016D-10 | NS32C016D-15 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 32-BIT, 15 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor | IC 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor | IC 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP48, HERMETIC SEALED, DIP-48, Microprocessor | IC 32-BIT, 15 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP48, HERMETIC SEALED, DIP-48, Microprocessor |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP48,.6 | DIP, DIP48,.6 | DIP, DIP48,.6 | DIP, DIP48,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 15 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 15 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | R-PDIP-T48 | R-CDIP-T48 | R-CDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 | DIP48,.6 | DIP48,.6 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 15 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 15 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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