Dual 4-input AND gate
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 28 ns |
传播延迟(tpd) | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
74HC21D | 74HC21 | 74HC21DB | 74HC21PW | 74HC21N | |
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描述 | Dual 4-input AND gate | Dual 4-input AND gate | Dual 4-input AND gate | Dual 4-input AND gate | Dual 4-input AND gate |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | - | SSOP | TSSOP | MO-001 |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 | - | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 | TSSOP, TSSOP14,.25 | DIP, |
针数 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | compli | compli |
系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | e4 |
长度 | 8.65 mm | - | 6.2 mm | 5 mm | 19.025 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | - | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - |
功能数量 | 2 | - | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SSOP | TSSOP | DIP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | - | SSOP14,.3 | TSSOP14,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V | - | 2/6 V | 2/6 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 28 ns | - | 33 ns | 33 ns | - |
传播延迟(tpd) | 165 ns | - | 165 ns | 165 ns | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO | NO | - |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 2 mm | 1.1 mm | 4.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 5.3 mm | 4.4 mm | 7.62 mm |
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