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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。 《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

特斯拉、蔚小理等都在自研芯片，理想是其中唯一用数据流架构的。这种架构概念已诞生 50 多年，学术界讨论已久，但一直缺乏大规模商业化应用。 理想汽车 CEO 李想上月底在微博说，数据流架构是一种原生计算架构，代表了通用 AI 计算架构未来演进的趋势。当时，这块芯片的设计理念得到学界背书 —— 解析马赫 100 芯片数据流架构的论文，入选计算机体系结构领域顶级会议 ISCA 2026。 “理...[详细]

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？ 经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]

SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下，半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后，AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑。今年，OHT（天车）依然是各家必争的技术高地，但展示逻辑却陷入了惊人的闭环：从“国产替代”的战略陈词，到高度雷同的车速、载重参数，再到枯燥的累计交付量比拼。这种低维度的“军备竞赛”，折射出的是 AMHS 领域日益严重的同质化困局——在性能指标触顶...[详细]

随着电动车和电池技术的快速迭代升级，作为 电池管理 核心的 BMS（电池管理系统） 控制器 技术迎来深刻变革，产品集成度持续提升，与 高压 零部件的融合程度不断加深，推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求，联合 汽车电子 在产品形态上持续创新，推出多款高性能、高价值 BMS 新品，全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构，...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

摘要 生命体征监测(VSM)设备可以采集多种电生理信号，例如心电图(ECG)、光电容积脉搏波(PPG)和生物电阻抗(Bio-Z)。这些信号能够反映人类生理状态的多个方面，广泛用于健康监测、疾病预防和辅助治疗。阻抗心动图(ICG)是一种重要的电生理信号检测技术。它通过追踪瞬时平均胸阻抗的变化来测量心搏出量(SV)，从而评估人体的心脏血流动力学功能。本文介绍了ICG的基本原理和测量方法，并基于A...[详细]

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段 ，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。 该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者， 莱迪思半导体今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB...[详细]

3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（...[详细]