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74HCT2G126GD

产品描述Dual buffer/line driver; 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小74KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT2G126GD概述

Dual buffer/line driver; 3-state

74HCT2G126GD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)36 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

74HCT2G126GD相似产品对比

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描述 Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 SON - TSSOP SON SOIC TSSOP - SOIC
包装说明 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 - 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数 8 - 8 8 8 8 - 8
Reach Compliance Code unknow - compli unknow unknow compli - unknow
系列 HCT - HC/UH HC/UH HC/UH HCT - HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4 - e4
长度 3 mm - 2.3 mm 3 mm 3 mm 2.3 mm - 3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 - 1
位数 1 - 1 1 1 1 - 1
功能数量 2 - 2 2 2 2 - 2
端口数量 2 - 2 2 2 2 - 2
端子数量 8 - 8 8 8 8 - 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - VSSOP VSON TSSOP VSSOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 - 260
传播延迟(tpd) 36 ns - 135 ns 135 ns 135 ns 36 ns - 36 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm - 1 mm 0.5 mm 1.1 mm 1 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 6 V 6 V 6 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 2 V 2 V 2 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD - GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 - 30
宽度 2 mm - 2 mm 2 mm 3 mm 2 mm - 3 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 - 1

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