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74HC2G125GD

产品描述Dual buffer/line driver; 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小74KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC2G125GD概述

Dual buffer/line driver; 3-state

74HC2G125GD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, SOT-996-2, XSON-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列HC
JESD-30 代码R-XDSO-N8
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.11,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su27 ns
传播延迟(tpd)135 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm

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74HC2G125; 74HCT2G125
Dual buffer/line driver; 3-state
Rev. 04 — 4 July 2008
Product data sheet
1. General description
The 74HC2G125; 74HCT2G125 is a high-speed, Si-gate CMOS device.
The 74HC2G125; 74HCT2G125 provides two non-inverting buffer/line drivers with 3-state
output. The 3-state output is controlled by the output enable input (pin nOE). A HIGH level
at pin nOE causes the output to assume a high-impedance OFF-state.
The bus driver output currents are equal compared to the 74HC125 and 74HCT125.
2. Features
I
I
I
I
I
I
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power consumption
Balanced propagation delays
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC2G125DP
74HCT2G125DP
74HC2G125DC
74HCT2G125DC
74HC2G125GD
74HCT2G125GD
−40 °C
to +125
°C
XSON8U
−40 °C
to +125
°C
VSSOP8
−40 °C
to +125
°C
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; UTLP based; body 3
×
2
×
0.5 mm

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74HC2G125GD 74HC2G125DC 74HC2G125 74HC2G125DP 74HCT2G125DC 74HCT2G125 74HCT2G125GD 74HCT2G125DP
描述 Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state Dual buffer/line driver; 3-state
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON TSSOP - SOIC TSSOP - SON SOIC
包装说明 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, SOT-996-2, XSON-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8 - 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, SOT-996-2, XSON-8 3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8
针数 8 8 - 8 8 - 8 8
Reach Compliance Code compli compli - compli compli - compli compli
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC HC/UH - HC/UH HCT - HCT HCT
JESD-30 代码 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-XDSO-N8 S-PDSO-G8
长度 3 mm 2.3 mm - 3 mm 2.3 mm - 3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 - 1 1
位数 1 1 - 1 1 - 1 1
功能数量 2 2 - 2 2 - 2 2
端口数量 2 2 - 2 2 - 2 2
端子数量 8 8 - 8 8 - 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSSOP - TSSOP VSSOP - VSON TSSOP
封装等效代码 SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.12,20 - TSSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 - SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260 - 260 260
电源 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 27 ns 27 ns - 27 ns 38 ns - 38 ns 38 ns
传播延迟(tpd) 135 ns 135 ns - 135 ns 38 ns - 38 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1 mm - 1.1 mm 1 mm - 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD GULL WING - GULL WING GULL WING - NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.65 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30 - 30 30
宽度 2 mm 2 mm - 3 mm 2 mm - 2 mm 3 mm

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