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74HC165

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
产品类别半导体    逻辑   
文件大小112KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC165概述

HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 8位 RIGHT 并行输入串行输出移位寄存器, 互补输出, PDSO16

74HC165规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量16
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压6 V
最小供电/工作电压2 V
额定供电电压5 V
加工封装描述3.90 MM, 塑料, MS-012, SOT-109-1, SOP-16
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层镍 钯 金
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级AUTOMOTIVE
系列HC/UH
逻辑IC类型并行 IN 串行 OUT
位数8
输出极性COMPLEMENTARY
传播延迟TPD250 ns
移位方向RIGHT
触发器类型POSITIVE 边缘
最大-最小频率24 MHz

74HC165相似产品对比

74HC165 74HC165N 74HC165BQ 74HC165DB 74HCT165 74HCT165BQ 74HCT165D 74HCT165N 74HCT165PW
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
表面贴装 Yes NO YES YES Yes YES YES NO YES
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT HCT
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
触发器类型 POSITIVE 边缘 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE 边缘 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - DIP QFN SSOP - QFN SOIC DIP TSSOP
包装说明 - DIP, DIP16,.3 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16 - 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16 DIP, DIP16,.3 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
针数 - 16 16 16 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code - unknow compliant unknown - compli unknow unknow unknow
其他特性 - CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT - CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 - RIGHT RIGHT RIGHT - RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
JESD-30 代码 - R-PDIP-T16 R-PQCC-N16 R-PDSO-G16 - R-PQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e4 e4 e4 - e4 e4 e4 e4
长度 - 19.025 mm 3.5 mm 6.2 mm - 3.5 mm 9.9 mm 19.025 mm 5 mm
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT - PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Su - 24000000 Hz - - - 24000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP HVQCCN SSOP - HVQCCN SOP DIP TSSOP
封装等效代码 - DIP16,.3 LCC16,.1X.14,20 SSOP16,.3 - LCC16,.1X.14,20 SOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 260 - 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 - 2/6 V 2/6 V 2/6 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) - 250 ns 250 ns 250 ns - 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.2 mm 1 mm 2 mm - 1 mm 1.75 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子节距 - 2.54 mm 0.5 mm 0.65 mm - 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30 30 - 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 - 7.62 mm 2.5 mm 5.3 mm - 2.5 mm 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm
最小 fmax - 20 MHz 20 MHz 20 MHz - 17 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz
Base Number Matches - 1 1 1 - 1 1 1 1
湿度敏感等级 - - 1 1 - 1 1 - 1
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