Flash PLD, 12ns, CMOS, PQFP44, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大时钟频率 | 62.5 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
ATF1500ABV-12AL | ATF1500ABV-12JL | ATF1500ABV-15JL | ATF1500ABV-15AL | |
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描述 | Flash PLD, 12ns, CMOS, PQFP44, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 | Flash PLD, 12ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Flash PLD, 15ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Flash PLD, 15ns, CMOS, PQFP44, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP | LCC | LCC | QFP |
包装说明 | TQFP, | QCCJ, | QCCJ, | TQFP, |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
最大时钟频率 | 62.5 MHz | 62.5 MHz | 52.6 MHz | 52.6 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 2 | 2 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | QCCJ | QCCJ | TQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | 245 | 260 |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD |
传播延迟 | 12 ns | 12 ns | 15 ns | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 10 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
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