电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GM71C4400CLZ-70

产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共23页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GM71C4400CLZ-70概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20

GM71C4400CLZ-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
包装说明ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP20,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新NO
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

GM71C4400CLZ-70相似产品对比

GM71C4400CLZ-70 GM71C4400CZ-80 GM71C4400CZ-70
描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
包装说明 ZIP, ZIP20,.1 ZIP, ZIP20,.1 ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code compliant compliant compli
最长访问时间 70 ns 80 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T20 R-PZIP-T20 R-PZIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4
端子数量 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP20,.1 ZIP20,.1 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO
最大待机电流 0.0002 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.1 mA 0.09 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
XILINX,ALTERA开发套件及资料
XILINX,ALTERA开发套件,下载线,并长期备有SPARTAN,VIRTEX系列常用芯片,并可免费提供ISE11.1,QUARTUS9.0软件及相关资料! QQ:379073540 MB:13910408597...
gemini FPGA/CPLD
基于EM-LPC1700开发板CAN测试通过了,请高手指点
前段时间使用英蓓特公司开发的EM-LPC1700开发板http://arm.embedinfo.com/list.asp?id=317(采用NXP公司的最新的Cortex-M3内核,主频有100M)做CAN的测试,没通过,最近采用他们提供的新的测试 ......
ye0217 单片机
Smith Chart
575305 575306 575307 575308 575309 575310 575311 575312 575313 575314 575315 575316 575317 575318 575319 575320 575321 575322 575323 575324 575325 ...
btty038 无线连接
求助菜单设计
在网上搜索了一段时间的菜单设计,看的稀里糊涂,没找到一个相对完整的,哪位坛友能给个相对完整的例子或清晰明了的思路,不胜感激!...
sanlin1997 51单片机
参与MSP430主题月活动的朋友们请注意!
MSP430经典资料大搜集!赢给力TI 无线运动手表开发工具!!!https://bbs.eeworld.com.cn/thread-301185-1-1.html 我们期待通过这样的活动,可以分享大家一些私藏的资料,这样可以分享给更需 ......
EEWORLD社区 微控制器 MCU
CC3200 LaunchPad开发板IC资源
本帖最后由 littleshrimp 于 2019-1-24 21:46 编辑 400507 Q1\Q3\Q4\Q5是OnSemi的BSS138LT3G,N−Channel MOSFET,200 mA, 50 V,SOT-23封装 400522 400508主要用来驱动开发板上 ......
littleshrimp 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 766  984  415  1847  364  16  20  9  38  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved