Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> GM71C4403CR-60

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GM71C4403CR-60: 产品描述EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,; 产品类别存储存储; 文件大小108KB，共10页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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GM71C4403CR-60概述

EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,

GM71C4403CR-60规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
包装说明	TSOP, TSOP20/26,.36
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	60 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	4
端子数量	20
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP
封装等效代码	TSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
反向引出线	YES
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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LG Semicon Co.,Ltd.

Description

The GM71C4403C is the new generation dynamic

RAM organized 1,048,576 words x 4 bit.

GM71C4403C has realized higher density, higher

performance and various functions by utilizing

advanced CMOS process technology. The

GM71C4403C offers Extended Data Out (EDO)

Mode as a high speed access Mode. Multiplexed

address inputs permit the GM71C4403C to be

packaged in a standard 300mil 20(26) pin plastic

SOJ , and standard 300mil 20(26) pin plastic TSOP

II. The package size provides high system bit

densities and is compatible with widely available

automated testing and insertion equipment. System

oriented features include single power supply of

5V+/-10% tolerance, direct interfacing capability

with high performance logic families such as

Schottky TTL.

GM71C4403C

1,048,576 WORDS x 4BIT

CMOS DYNAMIC RAM

Features

* 1,048,576 Words x 4 Bit Organization

* Extended Data Out Mode Capability

* Single Power Supply (5V+/-10%)

* Fast Access Time & Cycle Time

(Unit: ns)

RAC

GM71C4403C-60

GM71C4403C-70

GM71C4403C-80

CAC

104

124

144

HPC

* Low Power

Active : 605/550/495mW (MAX)

Standby : 5.5mW (CMOS level : MAX)

* RAS Only Refresh, CAS before RAS Refresh,

Hidden Refresh Capability

* All inputs and outputs TTL Compatible

*1024 Refresh Cycles/16ms

Pin Configuration

20 (26) SOJ

I/O1

I/O2

RAS

20 (26) TSOP II

I/O4

I/O3

CAS

I/O1

I/O2

RAS

I/O4

I/O3

CAS

I/O4

I/O3

CAS

I/O1

I/O2

RAS

NORMAL TYPE

REVERSE TYPE

(Top View)

GM71C4403CR-60相似产品对比

	GM71C4403CR-60	GM71C4403CR-70	GM71C4403CT-60	GM71C4403CT-70	GM71C4403CJ-80	GM71C4403CT-80	GM71C4403CR-80	GM71C4403CJ-70
描述	EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20,	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
包装说明	TSOP, TSOP20/26,.36	TSOP, TSOP20/26,.36	TSOP, TSOP20/26,.36	TSOP, TSOP20/26,.36	SOJ, SOJ20/26,.34	TSOP, TSOP20/26,.36	TSOP, TSOP20/26,.36	SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	80 ns	80 ns	80 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOJ	TSOP	TSOP	SOJ
封装等效代码	TSOP20/26,.36	TSOP20/26,.36	TSOP20/26,.36	TSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34	TSOP20/26,.36	TSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.13 mA	0.12 mA	0.13 mA	0.12 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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