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SN74LS182JDS

产品描述LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小95KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS182JDS概述

LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

SN74LS182JDS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.495 mm
逻辑集成电路类型LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74LS182JDS相似产品对比

SN74LS182JDS SN54LS182J SN74LS182ND SN74LS182NDS
描述 LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 LS SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列 LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 19.495 mm 19.495 mm 20.07 mm 20.07 mm
逻辑集成电路类型 LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
位数 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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