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SN74LS182JDS

产品描述IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小254KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS182JDS概述

IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SN74LS182JDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SN74LS182JDS相似产品对比

SN74LS182JDS SN74LS182JD SN74LS182ND SN74LS182NDS
描述 IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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