CM1232S概述

Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.37/4.62VV, CMOS, PDSO16, SOIC-16

CM1232S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	California Micro Devices
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
阈值电压标称	+4.37/4.62V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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CM1232S相似产品对比

	CM1232S	CM1232SI	CM1232P	CM1232PI	CM1232FI	CM1232F
描述	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.37/4.62VV, CMOS, PDSO16, SOIC-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.37/4.62VV, CMOS, PDSO16, SOIC-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.37/4.62VV, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.37/4.62VV, CMOS, PDIP8, DIP-8	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, EIAJ, SOIC-16	Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, EIAJ, SOIC-16
厂商名称	California Micro Devices	California Micro Devices	California Micro Devices	California Micro Devices	California Micro Devices	California Micro Devices
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP,	SOP,
针数	16	16	8	8	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	8	8	16	16
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	80 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	OTHER	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-
封装等效代码	SOP16,.4	SOP16,.4	DIP8,.3	DIP8,.3	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-
最大供电电流 (Isup)	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	-	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
阈值电压标称	+4.37/4.62V	+4.37/4.62V	+4.37/4.62V	+4.37/4.62V	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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