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CM1210X

产品描述Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, DIE
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小178KB,共5页
制造商California Micro Devices
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CM1210X概述

Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, DIE

CM1210X规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码X-XUUC-N
信道数量1
功能数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

CM1210X相似产品对比

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描述 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, DIE Power Management Circuit, CMOS, PDSO16 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 3 Channel, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16 Power Supply Support Circuit, Fixed, 3 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, EIAJ, SOIC-16 Power Management Circuit, CMOS, CDSO16 Power Management Circuit, CMOS, CDSO16
厂商名称 California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices
包装说明 DIE, SOP, SO16(UNSPEC) DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SO16(UNSPEC) SOP, SO16(UNSPEC) SOP, SO16(UNSPEC) SOP, SO16(UNSPEC) SOP, SO16(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 X-XUUC-N R-PDSO-G16 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-XDSO-G16 R-XDSO-G16
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 80 °C 70 °C 80 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIE SOP DIP DIP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
零件包装代码 DIE - DIP DIP SOIC SOIC SOIC - -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
可调阈值 NO - NO NO NO NO NO - -
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - -
信道数量 1 - 1 3 1 3 1 - -
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 - -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 - 16 8 8 16 16 16 16 16
封装等效代码 - SO16(UNSPEC) DIP8,.3 DIP8,.3 SO16(UNSPEC) SO16(UNSPEC) SO16(UNSPEC) SO16(UNSPEC) SO16(UNSPEC)
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
针数 - - 8 8 16 16 16 - -
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
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