电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HD74LV574AFP

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, PDSO20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共15页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HD74LV574AFP概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, PDSO20

HD74LV574AFP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.6 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端子数量20
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.5 mm

HD74LV574AFP相似产品对比

HD74LV574AFP HD74LV574ARP HD74LV574AT
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, PDSO20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, PDSO20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, PDSO20, TSSOP-20
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
包装说明 SOP, - TSSOP,
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
长度 12.6 mm 12.8 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER -
位数 8 8 -
功能数量 1 1 -
端子数量 20 20 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.2 mm 2.65 mm -
表面贴装 YES YES -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
宽度 5.5 mm 7.5 mm -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 63  448  1338  1368  1611 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved