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5962-8976301EX

产品描述IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小302KB,共10页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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5962-8976301EX概述

IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch

5962-8976301EX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间100 ns
最长接通时间150 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

5962-8976301EX相似产品对比

5962-8976301EX 5962-89763012A 5962-9056901EA 5962-90569012A 5962-90569012X 5962-8976301EA 5962-89763012X 364507V167 DG403AZ/883
描述 IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20 SPDT, 2 Func, CMOS, CDIP16, SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 RAST 5 connectors, pitch 5.0 mm SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, LCC-20
零件包装代码 DIP QLCC - - - DIP QLCC - QLCC
包装说明 DIP, - DIP, QCCN, QCCN, - QCCN, - QCCN,
针数 16 20 - - - 16 20 - 20
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown - unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPST SPST SPST SPDT SPDT - SPDT
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 S-XQCC-N20 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-XDIP-T16 S-CQCC-N20 - S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 - e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V -15 V - -15 V - -15 V
信道数量 1 - 1 1 1 - 1 - 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 - 2
端子数量 16 20 16 20 20 16 20 - 20
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 45 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 45 Ω 35 Ω - 35 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DIP QCCN QCCN DIP QCCN - QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE - SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER - CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V 15 V - 15 V - 15 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO YES - YES
最长断开时间 100 ns - 100 ns 100 ns 100 ns - 100 ns - 100 ns
最长接通时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns - 150 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD - Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD - NO LEAD
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD - QUAD
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - -

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