8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SSOP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | PLASTIC, SSOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST6200 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10.2 mm |
I/O 线路数量 | 20 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 192 |
ROM(单词) | 7948 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 2 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 7 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 3.6 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ST62T28C/E28C 和 ST62P28C/ST6228C 系列微控制器的功耗特性如下:
供电电压范围:这些微控制器可以在 3.0 到 6.0V 的供电电压范围内工作。
工作温度范围:
功耗特性:
功耗与振荡器的关系:
低电压检测器(Low Voltage Detector, LVD):
电源电流的典型曲线:
I/O 端口功耗:
其他功耗相关特性:
请注意,这些特性可能会根据不同版本的微控制器和配置选项有所不同。具体的功耗数值和特性应参考每个微控制器的数据手册中的电气特性部分。
ST62T28CN6 | ST62T28CN3 | |
---|---|---|
描述 | 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SSOP-28 | 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SSOP-28 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | PLASTIC, SSOP-28 | PLASTIC, SSOP-28 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
具有ADC | YES | YES |
其他特性 | OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ | OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | ST6200 | ST6200 |
最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 10.2 mm | 10.2 mm |
I/O 线路数量 | 20 | 20 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP28,.3 | SSOP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 192 | 192 |
ROM(单词) | 7948 | 7948 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
速度 | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
最大供电电压 | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 3.6 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved