SLIC, BCDMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LSC/CSI |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
电池馈电 | RESISTIVE |
电池供电 | -48 V |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.5862 mm |
最大噪声 | 13 dBrnC |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PSRR-Min | 30 dB |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大压摆率 | 0.0025 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BCDMOS |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm |
LUCL9311GP-DT | LUCL9311AP-D | LUCL9311AP-DT | LUCL9311GP-D | |
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描述 | SLIC, BCDMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SLIC, BCDMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SLIC, BCDMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SLIC, BCDMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
电池馈电 | RESISTIVE | RESISTIVE | RESISTIVE | RESISTIVE |
电池供电 | -48 V | -48 V | -48 V | -48 V |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
最大噪声 | 13 dBrnC | 13 dBrnC | 13 dBrnC | 13 dBrnC |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PSRR-Min | 30 dB | 30 dB | 30 dB | 30 dB |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大压摆率 | 0.0025 mA | 0.0025 mA | 0.0025 mA | 0.0025 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BCDMOS | BCDMOS | BCDMOS | BCDMOS |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
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