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　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]

　　根据DisplaySearch按月对品牌与代工厂商生产计划调查显示，全球桌上型液晶显示器五月份产量接近历史新高点，前12大品牌厂商总计划产量达到1千270万台。报告中预估八月份计划产量将达1千480万台，同时统计前12大厂商在2010年1月到8月计划生产总量预估较去年同期成长19%。　　DisplaySearch个人计算机显示研究副总ChrisConnery说：“我们分析液晶显示器整个...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代工市场由台积电独霸，联电先前一度对28纳米进度保守，随着相关制程接单报捷，意味联电将可分食台积电28纳米制程商机，引爆晶圆双雄沈寂多时的高阶制程大战。由于28纳米毛利...[详细]

2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任刘宇辉、副主任柳长安，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航，北京经济开发区管委会一级巡视员陈小男等领导，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心主任尤政院士，北京大学副校长张平文院士，清华大学副校长曾嵘等共建高校专家代表，以及在京兄弟院校专家学者...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

昨天，韩国媒体businesskorea报道指出，日本政府于2019年7月4日对韩国实施出口限制。此后，韩国企业成功降低了对从日本进口的工业材料、零部件和设备的依赖。根据韩国产业通商资源部6月28日公布，2018-2020年韩国每年自日本进口氟化氢从6686万美元下降至938万美元，去年进口是过去17年来首次低于1000万美元。此外，去年从日本进口的氟化氢占氟化氢进口总量的比重从32.2%...[详细]

　　中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中，中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能，并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。　　　　王宁国表示，中芯国际将在未来几年保持高资本支出。　　　　中芯国际于上月正式终止了对旗下位于中国西部地区成都的芯片制造厂的管理业务，并且该厂已经由当地政府出售给德州仪器公司。　　　　中芯国际第三季度财报数据显示该...[详细]

敏博(MemxPro)于ComputexTaipei2017台北国际计算机展中，以智能物联云世代储存应用大未来作为主题，展出年度重点新品U.2、M.2PCIeGen3x4企业级固态硬盘(SSD)、高达8TB大容量超薄型eMMC固态硬盘、SATA3工业用固态硬盘搭配3DNAND、DDR4-3200超低功耗高阶服务器与系统模块，以及强固型工业物联网内存解决方案。在企业级服务器与数据...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

根据ICInsights近期发布的McCleanReport年中更新版显示，闪存市场将发生变化，在未来几年将从买方市场转向卖方市场。闪存出货量和需求量预计将增长，但闪存产能的投资这两年正在减小。ICInsights预计2009年闪存资本支出将下滑至前一年的25%，约30亿美元。这将为2012年前的平均销售价格带来上行压力。2009年闪存销售量仍将增长，尽管经济形势...[详细]

汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者富宇摄　　中新网北京8月25日电(程春雨)最近三个月，干了23年清洁能源的汉能动作频频，与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后，是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代？汉能会不会进军虚拟经济领域？为此，记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。　　奥迪为何要和汉...[详细]

富士康模式，也是中国的世界工厂模式，最重要因素是中国没有定价权，体现在最终产品和原材料价格两个方面。近日，富士康太原工厂发生大规模工人群殴事件。富士康的官方证实，几名员工之间发生个人争端，之后升级为约2000名员工参与的骚乱事件。但从媒体披露的信息来看，似乎并没那么简单。也许公布的原因是什么偶然因素，但我们不得不思考：偶然之中有必然，富士康模式还能走多远？富士康的发展，是中国电子制造...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]