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    正处在转型升级迈向高质量发展的中国大陆亟需吸引人才、推动创新，各地引才举措日趋优厚。“到大陆发展”成为台湾人才思考前途的重要选项，台当局近期推出若干阻拦之举，既无力也无谓。　　海南、天津最近加入大陆各地日趋激烈的人才争夺战。其中，天津市本月16日公布的“海河英才”行动计划，大幅降低人才落户门槛，自当天中午12时30分至隔日上午8时30分，已有30万人办理落户申请。　　大陆各地引才举措...[详细]

2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]

  据eeworld网消息，万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。   万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较...[详细]

　　台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICMC20...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯...[详细]

4月16日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向KingstoneTechnologyHongKongLimited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，...[详细]

中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建成后单亩年产值不低于1000万元,将有效打开公司中长期产能瓶颈。同时,我国作为全球第一大集成电路市场,当前自给率不足40%,迫切的进口替代需求驱动下大规模投资将持续落地,...[详细]

2015年3月25日最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与开发机电元件超过25年的全球领先厂家CUIInc签订全球分销协议。CUI是CUIGlobal的子公司，其产品包括电源、运动控制以及基于元器件的产品，可满足各种工业和应用中的设计挑战。Mouser分销的CUI产品线分为电源和元器件两大产品系列。CUI提供了从壁...[详细]

    中国证券网讯（记者杨晶）日前，记者从云南省国资委网站获悉，云南城投控股股东云南城投集团近年来积极布局高技术产业，欲将基本完整的集成电路产业链引入云南，填补云南集成电路发展空白。　　经过十余年来发展，2017年，云南城投集团资产超过2600亿元，实现利润总额超过45亿元在云南省属国企中排名第一。　　“向具有国际竞争力的综合投资集团转型迈进”，是云南城投集团目前确立的目标。据集团高层透...[详细]

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

新思科技(Synopsys,Inc.)今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。亮点：·完整的HBM2IP解决方案，包括PHY、控...[详细]

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]