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SM5132DP

产品描述Cordless Telephone IC, CMOS, PDIP16,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小450KB,共6页
制造商Seiko Epson Corporation
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SM5132DP概述

Cordless Telephone IC, CMOS, PDIP16,

SM5132DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Seiko Epson Corporation
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
端子数量16
最高工作温度80 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率6 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SM5132DP相似产品对比

SM5132DP SM5132CP SM5132CS SM5132DS
描述 Cordless Telephone IC, CMOS, PDIP16, Cordless Telephone IC, CMOS, PDIP16, Cordless Telephone IC, CMOS, PDSO16, Cordless Telephone IC, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 80 °C 80 °C 80 °C 80 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 6 mA 6 mA 6 mA 6 mA
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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