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74AUP3G04GD

产品描述Low-power triple inverter
文件大小76KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AUP3G04GD概述

Low-power triple inverter

74AUP3G04GD相似产品对比

74AUP3G04GD 74AUP3G04DC 74AUP3G04GM 74AUP3G04 74AUP3G04GT
描述 Low-power triple inverter Low-power triple inverter Low-power triple inverter Low-power triple inverter Low-power triple inverter
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 - TSSOP QFN - SON
包装说明 - 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8 - 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8
针数 - 8 8 - 8
Reach Compliance Code - compliant compliant - compli
系列 - AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 S-PQCC-N8 - R-PDSO-N8
长度 - 2.3 mm 1.6 mm - 1.95 mm
负载电容(CL) - 30 pF 30 pF - 30 pF
逻辑集成电路类型 - INVERTER INVERTER - INVERTER
最大I(ol) - 0.0017 A 0.0017 A - 0.0017 A
湿度敏感等级 - 1 1 - 1
功能数量 - 3 3 - 3
输入次数 - 1 1 - 1
端子数量 - 8 8 - 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSSOP HVQCCN - VSON
封装等效代码 - TSSOP8,.12,20 LCC8,.06SQ,20 - SOLCC8,.04,20
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 - 260
电源 - 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V - 1.2/3.3 V
传播延迟(tpd) - 20.9 ns 20.9 ns - 20.9 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 - NO NO - NO
座面最大高度 - 1 mm 0.5 mm - 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V - 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.1 V 1.1 V - 1.1 V
表面贴装 - YES YES - YES
技术 - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子形式 - GULL WING NO LEAD - NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 - DUAL QUAD - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 - 30
宽度 - 2 mm 1.6 mm - 1 mm

 
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