74AUP2G38GD,74AUP2G38GD pdf中文资料,74AUP2G38GD引脚图,74AUP2G38GD电路-Datasheet-电子工程世界

74AUP2G38GD: 产品描述Low-power dual 2-input NAND gate; open drain; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小76KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP2G38GD概述

Low-power dual 2-input NAND gate; open drain

74AUP2G38GD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknow
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	24 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

74AUP2G38GD相似产品对比

	74AUP2G38GD	74AUP2G38GT	74AUP2G38	74AUP2G38DC	74AUP2G38GM
描述	Low-power dual 2-input NAND gate; open drain	Low-power dual 2-input NAND gate; open drain	Low-power dual 2-input NAND gate; open drain	Low-power dual 2-input NAND gate; open drain	Low-power dual 2-input NAND gate; open drain
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	SON	-	TSSOP	QFN
包装说明	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8	1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8	-	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8
针数	8	8	-	8	8
Reach Compliance Code	unknow	compli	-	compli	compli
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-G8	S-PBCC-B8
长度	3 mm	1.95 mm	-	2.3 mm	1.6 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE
湿度敏感等级	1	1	-	1	1
功能数量	2	2	-	2	2
输入次数	2	2	-	2	2
端子数量	8	8	-	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	VSON	-	VSSOP	BCC
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260
传播延迟（tpd）	24 ns	24 ns	-	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm	-	1 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	-	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	-	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-	GULL WING	BUTT
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	30
宽度	2 mm	1 mm	-	2 mm	1.6 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1
负载电容（CL）	-	30 pF	-	30 pF	30 pF
最大I（ol）	-	0.0017 A	-	0.0017 A	0.0017 A
封装等效代码	-	SOLCC8,.04,20	-	TSSOP8,.12,20	LCC8,.06SQ,20
包装方法	-	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	-	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	-	24 ns	-	24 ns	24 ns
施密特触发器	-	NO	-	NO	NO

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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