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74AUP2G126

产品描述Low-power dual buffer/line driver; 3-state
文件大小92KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AUP2G126概述

Low-power dual buffer/line driver; 3-state

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74AUP2G126
Low-power dual buffer/line driver; 3-state
Rev. 05 — 2 February 2009
Product data sheet
1. General description
The 74AUP2G126 provides the dual non-inverting buffer/line driver with 3-state output.
The 3-state output is controlled by the output enable input (nOE). A LOW level at pin nOE
causes the output to assume a high-impedance OFF-state. This device has the
input-disable feature, which allows floating input signals. The inputs are disabled when the
output enable input nOE is LOW.
Schmitt-trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V. This device ensures a very low
static and dynamic power consumption across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features
I
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
I
High noise immunity
I
Complies with JEDEC standards:
N
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
N
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
N
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
N
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
N
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E Class 3A exceeds 5000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
µA
(maximum)
I
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD78 Class II
I
Inputs accept voltages up to 3.6 V
I
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
Input-disable feature allows floating input conditions
I
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C

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74AUP2G126 74AUP2G126DC 74AUP2G126GM 74AUP2G126GD 74AUP2G126GT
描述 Low-power dual buffer/line driver; 3-state Low-power dual buffer/line driver; 3-state Low-power dual buffer/line driver; 3-state Low-power dual buffer/line driver; 3-state Low-power dual buffer/line driver; 3-state
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - TSSOP QFN SON SON
包装说明 - 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8 3 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 1 X 1.95 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8
针数 - 8 8 8 8
Reach Compliance Code - compli compli compli compli
控制类型 - ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH
系列 - AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 S-PQCC-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e3
长度 - 2.3 mm 1.6 mm 3 mm 1.95 mm
负载电容(CL) - 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
位数 - 1 1 1 1
功能数量 - 2 2 2 2
端口数量 - 2 2 2 2
端子数量 - 8 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSSOP VQCCN VSON VSON
封装等效代码 - TSSOP8,.12,20 LCC8,.06SQ,20 SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.04,20
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
电源 - 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
传播延迟(tpd) - 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 - YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Tin (Sn)
端子形式 - GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30
宽度 - 2 mm 1.6 mm 2 mm 1 mm
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