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MC100EP210SFAG

产品描述100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小833KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC100EP210SFAG概述

100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32

MC100EP210SFAG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明LEAD FREE, LQFP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
系列100E
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量2
反相输出次数
端子数量32
实输出次数5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)0.65 ns
认证状态COMMERCIAL
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.025 ns
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7 mm

MC100EP210SFAG相似产品对比

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描述 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFN QFN
包装说明 LEAD FREE, LQFP-32 HVQCCN, HVQCCN,
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 100E 100E 100E
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 7 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 2 2 2
端子数量 32 32 32
实输出次数 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 LQFP HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 0.65 ns 0.65 ns 0.65 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.025 ns 0.025 ns 0.025 ns
座面最大高度 1.6 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 7 mm 5 mm 5 mm
是否Rohs认证 - 符合 符合
有关USB等的几个简单问题
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