100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LEAD FREE, LQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | 100E |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 2 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 32 |
实输出次数 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 0.65 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.025 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7 mm |
MC100EP210SFAG | MC100EP210SMNG | MC100EP210SMNR4G | |
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描述 | 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32 | 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32 | 100E SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP | QFN | QFN |
包装说明 | LEAD FREE, LQFP-32 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | 100E | 100E | 100E |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 5 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
实输出次数 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | LQFP | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 0.65 ns | 0.65 ns | 0.65 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.025 ns | 0.025 ns | 0.025 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 7 mm | 5 mm | 5 mm |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
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