ADC, Dual-Slope, 24-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP44, MQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | MQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.05% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 24 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.45 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
MAX138CMH-T | MAX140CMH-T | MAX139CMH-T | |
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描述 | ADC, Dual-Slope, 24-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP44, MQFP-44 | ADC, Dual-Slope, 24-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP44, MQFP-44 | ADC, Dual-Slope, 24-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, PQFP44, MQFP-44 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | MQFP-44 | MQFP-44 | MQFP-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.05% | 0.05% | 0.05% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 24 | 24 | 24 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.52SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 245 | 240 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.45 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
技术 | CMOS | CMOS | - |
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