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74AHCT3G04DP

产品描述Inverter
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74AHCT3G04DP概述

Inverter

74AHCT3G04DP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

74AHCT3G04DP相似产品对比

74AHCT3G04DP 74AHC3G04 74AHC3G04DP 74AHC3G04DC 74AHC3G04GD 74AHCT3G04 74AHCT3G04DC 74AHCT3G04GD
描述 Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC - SOIC TSSOP SON - TSSOP SON
包装说明 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 - VSSOP, TSSOP8,.12,20 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数 8 - 8 8 8 - 8 8
Reach Compliance Code compli - compli compli compli - compli compli
系列 AHCT/VHCT/VT - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V - AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 - e4 e4
长度 3 mm - 3 mm 2.3 mm 3 mm - 2.3 mm 3 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER - INVERTER INVERTER INVERTER - INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A 0.008 A 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 - 1 1
功能数量 3 - 3 3 3 - 3 3
输入次数 1 - 1 1 1 - 1 1
端子数量 8 - 8 8 8 - 8 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP VSSOP VSON - VSSOP VSON
封装等效代码 TSSOP8,.16 - TSSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.11,20 - TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.11,20
封装形状 SQUARE - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 - 260 260
电源 5 V - 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 10 ns - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns - 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 10 ns - 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns - 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO NO NO - NO NO
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1 mm 0.5 mm - 1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 2 V 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING NO LEAD - GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 - 30 30
宽度 3 mm - 3 mm 2 mm 2 mm - 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 - 1 1
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