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74AHC2G00GD

产品描述Dual 2-input NAND gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC2G00GD概述

Dual 2-input NAND gate

74AHC2G00GD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明3 X 2 MM, 0.5 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.1,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su9.5 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

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74AHC2G00; 74AHCT2G00
Dual 2-input NAND gate
Rev. 02 — 12 January 2009
Product data sheet
1. General description
The 74AHC2G00; 74AHCT2G00 is a high-speed Si-gate CMOS device.
The 74AHC2G00; 74AHCT2G00 provides two 2-input NAND gates.
2. Features
I
Symmetrical output impedance
I
High noise immunity
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Low power dissipation
I
Balanced propagation delays
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74AHC2G00DP
74AHCT2G00DP
74AHC2G00DC
74AHCT2G00DC
74AHC2G00GD
74AHCT2G00GD
−40 °C
to +125
°C
XSON8U
−40 °C
to +125
°C
VSSOP8
−40 °C
to +125
°C
TSSOP8
Description
Version
plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body SOT505-2
width 3 mm; lead length 0.5 mm
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; UTLP based; body 3
×
2
×
0.5 mm
Type number

74AHC2G00GD相似产品对比

74AHC2G00GD 74AHC2G00DC 74AHC2G00 74AHC2G00DP 74AHCT2G00 74AHCT2G00DP 74AHCT2G00DC 74AHCT2G00GD
描述 Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate Dual 2-input NAND gate
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON TSSOP - SOIC - SOIC TSSOP SON
包装说明 3 X 2 MM, 0.5 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 - 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 3 X 2 MM, 0.5 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数 8 8 - 8 - 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli - compli - compli compli compli
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V - AHC/VHC/H/U/V - AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 - e4 - e4 e4 e4
长度 3 mm 2.3 mm - 3 mm - 3 mm 2.3 mm 3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE - NAND GATE - NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A - 0.008 A - 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 - 1 1 1
功能数量 2 2 - 2 - 2 2 2
输入次数 2 2 - 2 - 2 2 2
端子数量 8 8 - 8 - 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSSOP - TSSOP - TSSOP VSSOP VSON
封装等效代码 SOLCC8,.1,20 TSSOP8,.12,20 - TSSOP8,.16 - TSSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.11,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 - 260 260 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V - 2/5.5 V - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns - 14.5 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO - NO - NO NO NO
座面最大高度 1 mm 1 mm - 1.1 mm - 1.1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.65 mm - 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 - 30 30 30
宽度 2 mm 2 mm - 3 mm - 3 mm 2 mm 2 mm

 
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