ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDSO24, METAL SEALED, CERAMIC, SMT-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, GWDIP24,1.0 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | -5 V |
| 最长转换时间 | 1 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 | -12 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | GWDIP24,1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| ADS-917GM | ADS-917MC | ADS-927MC | ADS-917GC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDSO24, METAL SEALED, CERAMIC, SMT-24 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, DDIP-24 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, DDIP-24 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDSO24, METAL SEALED, CERAMIC, SMT-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc | DATEL Inc | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, GWDIP24,1.0 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | SOP, GWDIP24,1.0 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 10 V | 5 V | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | -5 V | - | -5 V | -5 V |
| 最长转换时间 | 1 µs | 1 µs | 1 µs | 1 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-G24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-CDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | e4 |
| 标称负供电电压 | -12 V | -15 V | -15 V | -12 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY | BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | GWDIP24,1.0 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | GWDIP24,1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-12/+-15 V | 5,+-12/+-15 V | 5,+-12/+-15 V | 5,+-12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 5.969 mm | 5.969 mm | 5.334 mm |
| 标称供电电压 | 12 V | 15 V | 15 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | GOLD | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
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