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SN74S140N-00

产品描述S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小859KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74S140N-00概述

S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14

SN74S140N-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列S
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)44 mA
传播延迟(tpd)6.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SN74S140N-00相似产品对比

SN74S140N-00 SN54S140W-10 SN54S140W-00 SN54S140J-00 SN54S140FK SN74S140FN SN74S140N-10 SN74S140J SN74S140J-00
描述 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14 IC S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate IC S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, Gate S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, CC-20 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PQCC20 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14 S SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant unknown
包装说明 DIP, - - - CERAMIC, CC-20 - DIP, DIP, DIP14,.3 DIP,
系列 S S S S S S - S S
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 S-PQCC-J20 - R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
长度 19.305 mm 9.21 mm 9.21 mm 19.56 mm 8.89 mm 8.9662 mm - 19.56 mm 19.56 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE - NAND GATE NAND GATE
功能数量 2 2 2 2 2 2 - 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 - 4 4
端子数量 14 14 14 14 20 20 - 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP DFP DIP QCCN QCCJ - DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER - IN-LINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 44 mA 44 mA 44 mA 44 mA 44 mA 44 mA - 44 mA 44 mA
传播延迟(tpd) 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns - 6.5 ns 6.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm 4.57 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V - 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES - NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD - DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 6.29 mm 6.29 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.9662 mm - 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 - - -

 
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