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IS61NVP102418-200B3I

产品描述ZBT SRAM, 1MX18, 3.1ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, TFBGA-165
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文件大小244KB,共35页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61NVP102418-200B3I在线购买

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IS61NVP102418-200B3I概述

ZBT SRAM, 1MX18, 3.1ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, TFBGA-165

IS61NVP102418-200B3I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明TBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
Factory Lead Time10 weeks
最长访问时间3.1 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.075 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm

 
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