IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PBGA16, 4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BUMP CHIP-16, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | BCC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 3.6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 8 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-3/+-6/3/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.753 mm |
| 最大信号电流 | 0.1 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 78 ns |
| 最长接通时间 | 88 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
| DG3408DB-T1-E3 | DG3409DB-T1-E3 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PBGA16, 4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BUMP CHIP-16, Multiplexer or Switch | IC DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PBGA16, 4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BUMP CHIP-16, Multiplexer or Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | BCC | BCC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 | S-PBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -3 V | -3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 信道数量 | 8 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 3.6 Ω | 3.6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 8 Ω | 8 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | +-3/+-6/3/12 V | +-3/+-6/3/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.753 mm | 0.753 mm |
| 最大信号电流 | 0.1 A | 0.1 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.001 mA | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 78 ns | 78 ns |
| 最长接通时间 | 88 ns | 88 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
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