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IDT72V255LA10TF

产品描述FIFO, 8KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64
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文件大小433KB,共27页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72V255LA10TF概述

FIFO, 8KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64

IDT72V255LA10TF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明SLIM, TQFP-64
针数64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10 mm

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3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™
8,192 x 18
16,384 x 18
FEATURES:
IDT72V255LA
IDT72V265LA
Choose among the following memory organizations:
IDT72V255LA
8,192 x 18
IDT72V265LA
16,384 x 18
Pin-compatible with the IDT72V275/72V285 and IDT72V295/
72V2105 SuperSync FIFOs
Functionally compatible with the 5 Volt IDT72255/72265 family
10ns read/write cycle time (6.5ns access time)
Fixed, low first word data latency time
5V input tolerant
Auto power down minimizes standby power consumption
Master Reset clears entire FIFO
Partial Reset clears data, but retains programmable settings
Retransmit operation with fixed, low first word data
latency time
Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag
can default to one of two preselected offsets
Program partial flags by either serial or parallel means
Select IDT Standard timing (using
EF
and
FF
flags) or First
Word Fall Through timing (using
OR
and
IR
flags)
Output enable puts data outputs into high impedance state
Easily expandable in depth and width
Independent Read and Write clocks (permit reading and
writing simultaneously)
Available in the 64-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) and the 64-
pin Slim Thin Quad Flat Pack (STQFP)
High-performance submicron CMOS technology
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
DESCRIPTION:
The IDT72V255LA/72V265LA are functionally compatible versions of the
IDT72255/72265 designed to run off a 3.3V supply for very low power
consumption. The IDT72V255LA/72V265LA are exceptionally deep, high
speed, CMOS First-In-First-Out (FIFO) memories with clocked read and
write controls. These FIFOs offer numerous improvements over previous
SuperSync FIFOs, including the following:
The limitation of the frequency of one clock input with respect to the other
has been removed. The Frequency Select pin (FS) has been removed,
thus it is no longer necessary to select which of the two clock inputs, RCLK
or WCLK, is running at the higher frequency.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
WEN
WCLK
D
0
-D
17
LD SEN
INPUT REGISTER
OFFSET REGISTER
FF/IR
PAF
EF/OR
PAE
HF
FWFT/SI
WRITE CONTROL
LOGIC
RAM ARRAY
8,192 x 18
16,384 x 18
FLAG
LOGIC
WRITE POINTER
READ POINTER
READ
CONTROL
LOGIC
OUTPUT REGISTER
MRS
PRS
RT
RESET
LOGIC
RCLK
REN
OE
Q
0
-Q
17
4672 drw 01
The IDT logo is a registered trademark and the SuperSyncFIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
1
©
2001 Integrated Device Technology, Inc
APRIL 2001
DSC-4672/1

IDT72V255LA10TF相似产品对比

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描述 FIFO, 8KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 FIFO, 8KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 SLIM, TQFP-64 SLIM, TQFP-64 PLASTIC, TQFP-64 SLIM, TQFP-64 SLIM, TQFP-64 PLASTIC, TQFP-64 PLASTIC, TQFP-64
针数 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 6.5 ns 12 ns 10 ns 10 ns 10 ns 12 ns 6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 50 MHz 66.7 MHz 66.7 MHz 66.7 MHz 50 MHz 100 MHz
周期时间 10 ns 20 ns 15 ns 15 ns 15 ns 20 ns 10 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 10 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
内存密度 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 18 18 18 18 18 18 18
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64 64 64 64
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX18 8KX18 8KX18 8KX18 8KX18 8KX18 8KX18
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.02 A 0.015 A 0.015 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.055 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 30 20 20
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT - RETRANSMIT RETRANSMIT
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1
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