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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上，如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域，每一块区域都有一个定义的内存类型，一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种： Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件 （1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]

从全球领先到失去市场，韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严，但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商，却难以形成真正的竞争。 根据统计，今年上半年，仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的 55%以上，高于 2024 年同期的53%。 与此同时，韩国电池厂商LG Energy、SK On和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%，比去年同期下降5.4%。 虽然韩...[详细]

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在 智能驾驶 领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在 智能座舱 领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus， 大模型 的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。 在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。 首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]

随着科技的飞速发展，汽车智能化正在以前所未有的速度提升，这不仅增强了汽车的功能性和舒适性，同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升，直接带动了网络安全需求的增长，传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434，UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面，行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]

该产品 专为AI PC应用打造 ，具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计 。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景，为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信，还是工业及自动化测试领域，GM6506都能满足高效、稳定电源需求。 一 产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]

8月22日，国家能源局发布最新数据，截至2025年7月底，我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个，同比增长53%。其中，公共充电设施为420.2万个，同比增长38%；私人充电设施为1249.4万个，同比增长58.8%。今年上半年，新能源汽车国内销量为587.8万辆，充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步，桩车增量比为1:1.8，表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。 双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。 图片来源：日产 此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]

随着我国电动汽车的高速发展，人们也开始关注到电动汽车的辐射问题，我们都知道手机是有辐射的，那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大？会不会对人体造成伤害呢？今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。 现如今，只要我们还活着就无法避免辐射，像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上，都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量，这种方式就叫做辐射，但是根据其能...[详细]

一、多通道DAC技术瓶颈 当前， 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题： 一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]