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众所周知，银行业每天甚至每分钟都有海量数据在流转。整个银行业开始意识到，他们需要重新构思其云战略，充分发挥云计算的规模、力量和速度优势，才能在数字世界中始终达到甚至超越客户的期望。 在此背景下，银行业需要快速扩大数据容量和连接能力，将更多的服务和后端流程置于云端。然而，由PSD2、开放银行、API和即时支付等造成的压力，已让传统银行内部系统难堪重负。同时，银行现有私有云的承载力也已趋向饱和，...[详细]

2021年正值 大陆 集团150周年庆，多年来，科技公司大陆集团始终致力于提供全面及领先的移动出行技术和解决方案。今年在第19届上海国际汽车工业展览会上，大陆集团将以“智领出行，心陆跃动150载”为主题，展示一系列面向未来的最新创新产品和技术。（2.2号展馆，6BE111） “得益于政府的不懈努力和民众的大力支持，新冠疫情在中国得到有效快速的控制。2020年二季度以来，中国车市稳步恢复，大陆...[详细]

2014年初在电视市场激烈的超高画质(UHD)之战，现在正转移到智慧型手机市场开打。南韩三星(Samsung Electronics)、乐金(LG Electronics)最近接连推出比一般HD画质高4倍的超高解析度( Quarter High Definition ；QHD)面板手机，而智慧型手机的UHD时代，更可能在2015年就宣告揭幕。 根据韩媒Dailian的报导，智慧型手机的使...[详细]

沉寂了一段时日的联想最近曝出了新消息，旗下Moto系列的顶级产品Moto Z即将推出续作。日前，爆料大神OnLeaks发布了一张并不怎么清晰的渲染图，并称这款Moto新机的型号将为Moto Z2。 　　据图中的手机外观来看，Moto Z2将沿用前作的基本外观设计，依然是超薄机身+圆形凸起摄像头的老套路；不过这次正面的指纹识别模块终于看起来“正常”了一些，后置摄像头也变成了双摄，看起来和前天发布...[详细]

2017 年，小米曾发布一款澎湃 S1 芯片，但三年过去了，澎湃 S2 始终没有到来。但好在是小米并没有放弃自研芯片，今天小米官方预热，将在 3 月 29 日举行的小米春季新品发布会上推出全新的自研芯片。 　　从官方放出的海报来看，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。 　　去年 8 月，小米创始人雷军在个人微博上确认，澎湃芯片没有放弃，还在继续。雷军表示，我...[详细]

最近终于有空更新了，花了几天时间，弄出个小东西，虽然有很多种实现方式在网上流传了，但我却从没有试过，乘有时间，也弄出了四种方式的显示，各位帮忙看看，哪里还有不好的地方，希不吝指教。 一。原理及仿真图 此种为从右往左显示。 此中为从左往右显示 此种为从下往上显示 此种为从上往下显示 原理图说明： 1.本实例采用微芯PIC16F877A单片机，此单片机适合初学者 2.点...[详细]

中国是全球最大的机器人市场，强劲的增长势头仍将继续 自2013年以来，中国已成为全球最大的机器人市场。尽管销售额一直维持在较高水平，但中国去年的机器人销售量仍增长了30%。据国际机器人联合会 (IFR) 预测，到2019年，中国的机器人市场将占据全球市场需求量的40%。 我们最新的研究支持了这项评估。为了编写本报告，我们采访了中外顶尖的机器人制造商、部件供应商和系统集成商的专家，他们认为这一增...[详细]

由于供给过剩导致半导体价格下跌，加上手机、芯片业务受挫，三星第2季营业利润较较去年同期狂掉56%，更惨的是主要获利来源的芯片业务获利暴跌71％。 日经新闻报导，三星遭受营运利空冲击，其股价也远远落后竞争对手台积电；而三星打算借助非存储器业务作为追击台积电的战略支柱，可能也会受到重创。 陆美贸易战打乱全球芯片的供需，受到智能手机需求疲软的拖累，存储器芯片价格狂砍逾4成，加上日本对韩国祭出半导体关键...[详细]

11月13日，光迅科技发布公告称，公司拟向公司实际控制人中国信科集团在内的符合中国证监会规定条件的不超过35名特定对象（含35名非公开发行合计不超过 139,964,983股（含本数）A股股票，拟募集资金总额不超过人民币194,511.36万元（含 194,511.36万元）。 据悉，光迅科技实控人中国信科集团同意以现金方式认购本次非公开发行股票，认购比例不低于本次非公开发行股份总数的10%，且...[详细]

7月20日，中环股份在互动平台回答关于“宜兴厂12英寸半导体大硅片是否已经投产”这一问题时表示，宜兴12英寸全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。 5月25日，中环股份接受投资者提问时表示，公司半导体大硅片已形成销售收入，天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样，宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。 中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2...[详细]

        日立将于2014年退出信息和电信芯片制造业务。日立周五表示，最近数年，芯片产业在开发、设计和制造方面的分工越来越细。为了控制制造成本和提高生产效率，日立已经将部分芯片的开发工作外包出去。鉴于目前的经济环境，日立决定退出芯片制造业务。 日立目前计划完全外包信息和电信芯片制造工作。日立在一份声明中说，“此举的目的是以最佳方式分配管理资源，提高整个信息和电信系统部门以及公司的竞争力...[详细]

　　　赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）于近日宣布与地处日本东京的Torex半导体公司建立合作伙伴关系，今后Torex公司将提供一系列专为与Cypress面向人机接口装置（HID）WirelessUSB 2.4GHz无线SoC（系统级芯片）和微控制器一起使用而优化的升压型DC/DC转换器系列。 　　升压型DC/DC转换器能够有效地将一个变化的输入电压（...[详细]

       在兵器研制、生产以及射表编制中，需要经常测试弹丸的速度，传统方法主要有区截装置和多普勒雷达2种，区截测速法由于安装简便、仪器设备成本低等优点，已得到普遍应用。光幕靶是一种以光电转换技术为基础的弹丸速度测量区截装置，采用人工光源，因此操作简便稳定性好，灵敏度和测试精度较高。这里提出一种新型红外光幕靶光电探测系统与信号调理电路设计，采用红外发光二极管作为发光光源，通过光电二极管阵列...[详细]

异常的发生会导致程序正常运行的被打断， 并将控制流转移到相应的异常处理（异常响应），有些异常（fiq、irq）事件处理后，系统还希望能回 到当初异常发生时被打断的源程序断点处继续完成源程序的执行（异常返回），这就需要一种解决方案， 用于记录源程序的断点位置，以便正确的异常返回。 类似的还有子程序的调用和 返回。在主程序中（通过子程序调用指令）调用子程序时，也需要记录下主程序中的调用点位置，以...[详细]

Treo 平台采用模块化架构，可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度 安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样...[详细]