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据外电报道,虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆,但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业,暂时可能还处于观望阶段。 据该报道称,台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)发言人曾晋皓周三表示,虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制,但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。 另一个台湾...[详细]
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飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计,满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA,再到超小的笔记本电脑,当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径,以便在不增加设备尺寸的情况下,让设备具有更大的...[详细]
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LED发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。 ...[详细]
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此前手机芯片厂商联发科技发布了为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」。与此同时,搭载该芯片组的 LG Velvet 5G 手机将在美国开售,并与 T-Mobile 合作提供服务。 据了解,天玑 1000C 基于7nm工艺打造,采用了 4 颗 ARM Cortex-A77 核心,和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心,同时采用 5 颗 Arm Mali-G57 GP...[详细]
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博通 公司(Broadcom)宣布其已经完成了对网络设备制造商 Brocade 通信系统公司的收购,这样一来, 博通 的数据中心产品市场份额就更大了。 下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 博通完成对Brocade的收购,深耕数据中心产品市场 早在去年11月份时, 博通 就有收购 Brocade 的意向,并在今年7月份时通过了美国反垄断法对于此次交易的调查。可是在今...[详细]
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穿戴式装置市场蓬勃发展,知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧,使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战,故须使用更加微小的元件。有鉴于此,罗姆(ROHM)半导体近日推出RASMID系列的新款超小型瞬态电压抑制(TVS)二极体,满足此一设计需求。 ROHM应用设计支援部课长苏建荣指出,TVS二极体具更多ESD防护功能,因此穿戴式装置对此元件的需求日...[详细]
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仪器及其选择: 电源:输出最大电压高于电池浮充电压,电流一般2倍于容量。 电子负载:电压高于被测电池和电源,功率大于电池的电压乘以电流的2倍积。 可选费思电池充放电相关配件自动完成电池充放电接线切换 PC机一台,数采一台(建议使用,用来监控电池充放电时电压的变化特性。) 原则:所选仪器的电压、电流和功率的上限值均需大于电池的相关参数。 ...[详细]
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测量温度一般采用热敏电阻做传感器,测量的方法有R—V转换电压测量法和R—F转换频率测量法。这两种方法的电路复杂且成本高,电路中很多元器件直接影响测量精度。本文论述一种类R—F转换频率的测量法,用NE555定时器和热敏电阻等器件构成振荡器,由MSP430单片机的捕获功能来捕获多谐振荡器输出信号的高低电平并计数,热敏电阻Rt与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系。该方法电路简单、成本低,系统流程框...[详细]
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我们经常听到身边的硬件工程师们提到关于信号完整性的话题。 那么信号完整性具体是指什么呢? 信号完整性(Signal Integrity:简称SI),指信号线上的信号质量,是信号在电路中能以正确时序和电压做出响应的能力。 当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收端时,该电路就有很好的信号完整性。信号完整性问题包括误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲等,会造成时钟间歇振荡和数据出错...[详细]
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虽然4G渐行渐近,但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年,在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远,有的易主,有的自赎,有的退出。有资料指出,3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外,手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡,苹果的iOS和谷歌...[详细]
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三目摄像头在自动驾驶领域是一个什么样的存在?快与小编一起来研究一下吧。 摄像头的智能化 摄像头在日常生活中非常常见,一般用来完成拍照、摄像这些基本的功能。但自动驾驶以及人工智能的到来,使得人们有了从摄像头中,获取更为智慧的结果的需求,即通过摄像头的视野,分析感知环境的变化,做出判断,将结果反馈到终端或者云端的处理器当中,服务于更丰富的应用。 自动驾驶作为最先尝鲜的应用领域之一,摄像头...[详细]
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TDK推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。新系列元件外壳尺寸范围为22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm,电容值范围为120 µF至1000 µF,最高工作温度可达105°C,并且具有高CV值和高达7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大纹波电流能力,在450 V DC的额定电压和最大纹波电流下,额定使用寿命长达2000 h,是电...[详细]
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引:近期,工业和信息化部装备工业一司、国家市场监督管理总局质量发展局以视频方式联合组织召开加强新能源汽车安全管理工作会议,分析研判新能源汽车安全形势,切实加强新能源汽车安全管理 电动汽车管理的要求 电动汽车的安全 生产企业是产品质量安全的第一责任人,要在产品研发设计、生产制造、测试验证、运行监测、使用维保等全链条做好风险防范,切实履行产品质量事故报告和缺陷召回等法定义务,不断提升产品...[详细]
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面向非接触式eID的全新试验方法和模拟模型,为国际标准制定设立标准。 2014年8月18日——未来,非接触式智能卡形式的电子身份证(eID)将不止用于证明个人身份。它们还能充当多功能卡,在日常生活的许多其他方面发挥作用:譬如,用作公交卡、工作证或图书证等。这样一来确实方便了消费者,但同时也对智能卡造成了更大压力。为了在这种智能卡的设计阶段充分考虑已有新型应用场合的需求,同时也为了创造更...[详细]
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SemicoResearch预测,2007年SoC市场年收入约374亿美元,到2012年将成长为超过560亿美元,年复合增长率接近9%。 SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示,“就在几年前,SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”,这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在,市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片...[详细]