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SMCJLCE33A

产品描述1500 W, UNIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AB
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小119KB,共4页
制造商EIC [EIC discrete Semiconductors]
标准
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SMCJLCE33A概述

1500 W, UNIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AB

1500 W, 单向, 硅, 瞬态抑制二极管, DO-214AB

SMCJLCE33A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DO-214AB
包装说明R-PDSO-C2
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大击穿电压40.6 V
最小击穿电压36.7 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码DO-214AB
JESD-30 代码R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散1500 W
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散5 W
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压33 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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TH97/2478
TH09/2479
IATF 0060636
SGS TH07/1033
SMCJLCE SERIES
V
WM
: 6.5 - 170 Volts
P
PP
: 1500 Watts
LOW CAPACITANCE
TRANSIENT VOLTAGE
SUPPRESSOR
SMC (DO-214AB)
1.1
±
0.3
8.0
±
0.15
FEATURES :
* 1500 Watts of Peak Pulse Power Dissipation
* Available in stand-off voltage range of 6.5 to 170 V
* Low Capacitance of 100 pF or less
* Molding compound flammability rating : UL94V-O
* Pb / RoHS Free
3.0
±
0.2
5.8
±
0.15
2.3
±
0.2
0.2
±
0.07
Dimensions in millimeter
MECHANICAL DATA
* Case : SMC Molded plastic
* Epoxy : UL94V-O rate flame retardant
* Lead : Lead Formed for Surface Mount
* Polarity : Color band denotes cathode end
except Bipolar.
* Mounting position : Any
* Weight : 0.21 gram
MAXIMUM RATINGS
Rating at 25
°
C ambient temperature unless otherwise specified
.
Rating
Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs
waveform (Note 1, Figure 1)
Steady State Power Dissipation at T
L
= 75 °C
Lead Lengths 0.375", (9.5mm) (Note 2)
Thermal Resistance (Junction to Lead)
Operating and Storage Temperature Range
Symbol
P
PP
Value
1500
7.5
±
0.15
Unit
W
P
D
R
ӨJL
T
J
, T
STG
5.0
20
- 65 to + 175
W
°C/W
°C
Notes :
(1) Non-repetitive Current pulse, per Fig. 3 and derated above Ta = 25 °C per Fig. 2
(2) 8.3 ms single half sine-wave, duty cycle = 4 pulses per minutes maximum.
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Rev. 03 : April 22, 2009
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