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AWT6146RM11P8

产品描述Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 1.30 MM HEIGHT, SMT-18
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小191KB,共12页
制造商ANADIGICS
官网地址http://www.anadigics.com
标准
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AWT6146RM11P8概述

Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 1.30 MM HEIGHT, SMT-18

AWT6146RM11P8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ANADIGICS
零件包装代码QFN
包装说明HQCCN,
针数18
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N18
长度7 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量18
最高工作温度110 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.46 mm
标称供电电压3.5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm

AWT6146RM11P8相似产品对比

AWT6146RM11P8 AWT6146RM11P9
描述 Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 1.30 MM HEIGHT, SMT-18 Baseband Circuit, 7 X 7 MM, 1.30 MM HEIGHT, SMT-18
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ANADIGICS ANADIGICS
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HQCCN, HQCCN,
针数 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N18 S-XQCC-N18
长度 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 18 18
最高工作温度 110 °C 110 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HQCCN HQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 250 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.46 mm 1.46 mm
标称供电电压 3.5 V 3.5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm

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