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2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
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用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。 任何一个呼吸...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]
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数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图:家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访 问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、 在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示,目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来,实现互联互通;而且已经 有34.6...[详细]
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台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]
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IDT ® 公司( Integrated Device Technology, Inc ) 今天宣布,其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信,新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能,以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压,比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
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1978年6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后,其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 “X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
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ARM与英特尔,能领跑手机芯片市场?毫无疑问,未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争,前者英特尔是主角,后者ARM为主角。这场比赛不仅包括两家公司芯片处理速度上的比赛,也包括两家公司在移动互联网生态环境营造速度上的比赛。 两家公司真正的交锋将从2008年二季度开始。虽然他们之间的口角战从去年开始就已打得热火朝天,但是在英特尔的Menlow平台(基于Silv...[详细]
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为帮助提高DC/DC在更轻负载和更高频率下的转换效率,可以将肖特基二极管集成到MOSFET芯片中,构成单个封装,以降低BUCK变换器电路低压侧开关的功耗。此外,如果将这两种元件结合到一个单块芯片上,则MOSFET的额定RDS(on)更低,并且能节省空间。负载点(POL)、直流-直流转换以及稳压模块都是计算机和固定电信市场功率管理应用的构成部分,这些市场正促进着对能提高效率且性能更高的MOSF...[详细]
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一位分析人士表示,作为剥离制造业务部门计划的一部分,AMD可能出售旗下ATI部门的消费和手机芯片业务。 除了计算机显示芯片外,ATI还提供用于手机、数字电视机和其它电子产品的芯片。 博科(Broadcom)可能成为ATI一些芯片业务的买家。市场分析机构美国科技资讯公司的分析师道格·弗雷德曼说,博科可能以2.5-3.75亿美元的价格收购AMD的电视机芯片业务,该公司过去曾多次整合过...[详细]
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虽然中国半导体采购热潮正在降温,但市场对于本地设计芯片的需求正在上升,预计2007-2012年国内需求将增长60%以上。到2012年,将有421亿美元中国设计的半导体被用于中国制造的电子设备之中,比2007年时的258亿美元增长63.4%。 图示为iSuppli公司对于中国本地设计的半导体销售情况预测。这些数据没有计入在华外国企业的本地化设计芯片,其中包括在台湾地区的外国企业。 中...[详细]
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在众多的中国移动电视候选标准中,由广电总局广播科学研究院提出的,针对手机、PDA、PND、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等具有七寸以下小屏幕的便携式终端应用的CMMB标准,以其高速率,低功耗,高移动性等优点,得到许多设备制造商,终端制造商的支持。 CMMB技术体系是利用大功率S波段卫星信号覆盖全国,利用地面增补转发器同频同时同内容转发卫星信号,补点覆盖卫星信号盲区,利用无线移动通...[详细]
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富士通微电子在“AT International 2008”上进行了2种新一代车载LAN系统的协作演示。演示中使用的新一代车载LAN分别为:用于制动器及方向盘等控制系统的“FlexRay”以及用于影像及音乐等信息系统的“IDB-1394”。 这次演示是把2种车载LAN与目前最为普及的现有CAN进行结合,其目的是为了“展示未来车载LAN的构成”。该公司认为,将来FlexRay、IDB-1394...[详细]