Telecom Circuit, 1-Func, GAAS, DIE-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | II-VI Incorporated |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.045 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | GAAS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
ATA00501D1C | ATA00501S2C | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, GAAS, DIE-16 | Telecom Circuit, 1-Func, GAAS, PQFP12, SQFP-12 |
厂商名称 | II-VI Incorporated | II-VI Incorporated |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | QFP, QFP12,.25SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 | S-PQFP-G12 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE | QFP |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | QFP12,.25SQ,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.045 mA | 0.045 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | GAAS | GAAS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
端子位置 | UPPER | QUAD |
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