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MAX611CPA-4

产品描述Power Supply Module, CMOS
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小923KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX611CPA-4概述

Power Supply Module, CMOS

MAX611CPA-4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MAX611CPA-4相似产品对比

MAX611CPA-4 MAX612C/D MAX612CP MAX611C/D MAX610C/D MAX610CPA-4
描述 Power Supply Module, CMOS Power Supply Module, CMOS, DIE Power Supply Module, CMOS Power Supply Module, CMOS, DIE Power Supply Module, CMOS, DIE Power Supply Module, CMOS, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装等效代码 DIP8,.3 DIE OR CHIP DIP8,.3 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIP8,.3
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
包装说明 - DIE - DIE DIE DIP-8
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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