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    近日，南方科技大学材料科学与工程系副教授郭旭岗课题组在国际一流期刊《德国应用化学》（《Angewandte Chemie International Edition》）上发表了关于梯状(ladder-type) n-型有机半导体的研究成果，论文题目为“Ladder-type Heteroarenes: Up to 15 Rings with Five Imide Groups”。该项工作...[详细]

为了让新能源汽车有更加好的辨识度，实施差异化交通管理，我国将启用新能源汽车专用号牌，本文主要介绍了新能源汽车专用号牌样式及编码规则、新能源汽车选号方法和操作流程以及最近的北京新能源汽车号牌最新消息，一起来了解一下。 新能源汽车专用号牌样式及编码规则 号牌样式 新能源汽车专用号牌分为小型新能源汽车专用号牌和大型新能源汽车专用号牌。新能源汽车专用号牌的外廓尺寸为480mm 140mm，其...[详细]

一、引言 随着科技的快速发展，人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分，智能座舱已经成为了汽车行业创新的重要方向。智能座舱的核心是SoC芯片，它集成了多种功能，为汽车提供了强大的计算和处理能力。本文将对智能座舱SoC芯片的应用需求趋势进行深入分析。 二、智能座舱SoC芯片概述 智能座舱SoC芯片是一种高度集成的系统芯片，它将处理器、存储器...[详细]

中国储能网讯： 据外媒1月12日报道，美国能源部(DOE)今天宣布为7个项目额外提供4700万美元的资金，这是Advanced Research Projects Agency-Energy (ARPA-E) 的Seeding Critical Advances for Leading Energy technologies with Untapped Potential (SCALEUP)...[详细]

    苹果CEO蒂姆-库克（Tim Cook）一直以来都十分重视中国市场，他甚至表示苹果在这一市场的销售最终会有一天超过北美市场的表现。而在刚刚过去的2015财年中，苹果大中华区的销售也的确迎来了84%的同比增长，总销售额达到了587.3亿美元。 然而，苹果大中华区上一季度的设备销量似乎开始显示出了放缓的趋势，该季度的同比销售增幅已经大幅缩窄为14%。对此，库克也在此前的财报分析师电话会议中表示...[详细]

日本对韩国的半导体材料出口管制的影响已经波及产品的交易价格。在韩国企业份额较高的DRAM记忆体方面，价格在2周里上涨近1成。认为出口管制将导致供给暂时停滞的预测浮出水面。一方面，DRAM需求本身仍然疲软。围绕贸易管制的相关看法正在影响流通市场。 敏感反映供需平衡的DRAM现货（即时合约）价格上升明显。截至7月17日，指标产品达到每个1.99美元左右，与日本对韩国出口管制启动前（7月3日...[详细]

     集微网4月20日消息，由上海市互联网协会和上海时灾害防御协会共同主办的2016上海“互联网+平安城市建设”高峰论坛在上海科学会堂隆重举行。从如何打造平安城市环境，在满足城市居民日益增长的工作以及衣食住行购健娱等现代化服务需求方面出发，希望产业链上下游企业充分利用“互联网+”的优势，扎实推进平安城市建设提出方案、亮出观点，交流沟通。   集成电路作为信息技术的核心产业，是支撑经...[详细]

    ■本报记者 贾 丽  　　“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日，家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。 　　继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后，近日康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业。 　　这是自1999年以来，家电巨头第二次大规模进军芯片业。彼时，中国加大对芯片产业的扶持，并出台相关的政策进行支持，多家家电巨头尝试探索芯片领...[详细]

嘉定区交通委员会对区政协六届四次会议第20-017号提案的答复 　　金蓬嘉等委员： 　　你们提出的关于智能纯电动汽车充电桩网格化建设的建议的提案收悉，经研究，现将办理情况答复如下： 　　一、我区新能源汽车充电设施建设情况 　　“十三五”期间，本市按照“自（专）为主、公用为辅，快慢结合、分类落实”的原则，逐步在市域范围内形成以住宅小区、办公场所自用、专用充电设施为主体，以公共停车...[详细]

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。 日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下...[详细]

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据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。 早在 2021 年，这家总部位于威尔士的公司以 6300 万英镑（7900 万美元）的价格出售给荷兰芯片制造商 Nexperia（安世半导体），而该公司本身又于 2021 年被中国企业闻泰科技收购。当时该交易被否决...[详细]

据数码博主 @熊猫很秃然 今日最新爆料，vivo即将推出的X70和 X70 Pro 手机相比上一代，升级并不明显，依旧是采用三星 Exynos 1080芯片，而国际版则采用联发科天玑1200芯片。 该博主此前还透露，vivo X70系列将分为三个版本，“超大杯”版本将搭载高通骁龙888 Plus 芯片。 此外，vivo X70和 X70 Pro 手机将支持44W 充电，其主摄像头的传感...[详细]

高性能嵌入式计算机模块产品的领先供应商德国康佳特和日本AI专业公司Hacarus今日公布了全球首款使用稀疏建模(Sparse Modeling) 技术的人工智能（AI）嵌入式计算机工具组。稀疏建模技术仅需少量训练数据，即可完成高精确度的预测。这在基于视觉的检查系统中是一大特殊优势，因为在生产质量较高的同时，产品的不良率自然会降低。采用稀疏建模(Sparse Modeling)，只需50张左右的影...[详细]

在前面的uboot代码分析知道，uboot的启动有三个步骤BL0，BL1，BL2。由于BL0是固化程序，厂商提供的，所以不用考虑。所以Bootloader框架就剩下设计BL1和BL2了。 2440开发板： 6410和210： ...[详细]