IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,2-BIT,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2 mm |
| SN74LVC2G125DCUTE4 | SN74LVC2G125DCTRE4 | SN74LVC2G125DCTRE6 | SN74LVC2G125DCURE4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,2-BIT,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,2-BIT,LCX/LVC-CMOS,SSOP,8PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,2-BIT,LCX/LVC-CMOS,SSOP,8PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,2-BIT,LCX/LVC-CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | LSSOP, SSOP8,.16 | LSSOP, SSOP8,.16 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.3 mm | 2.95 mm | 2.95 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | LSSOP | LSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | SSOP8,.16 | SSOP8,.16 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.3 ns | 4.3 ns | 4.3 ns | 4.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.1 ns | 9.1 ns | 9.1 ns | 9.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1.3 mm | 1.3 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 2 mm | 2.8 mm | 2.8 mm | 2 mm |
stm32/stm8
聊聊、笑笑、闹闹
DSP 与 ARM 处理器
Microchip MCU
模拟与混合信号
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
