电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IDT72845LB20PF

产品描述FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
产品类别存储    存储   
文件大小327KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IDT72845LB20PF概述

FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT72845LB20PF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数128
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
最大时钟频率 (fCLK)40 MHz
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度73728 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量128
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

IDT72845LB20PF相似产品对比

IDT72845LB20PF IDT72815LB15BGI IDT72815LB20PF IDT72825LB15BGI
描述 FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA121, 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121 FIFO, 512X18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 FIFO, 1KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA121, 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP BGA QFP BGA
包装说明 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 BGA, BGA121,11X11,50
针数 128 121 128 121
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 10 ns 15 ns 10 ns
最大时钟频率 (fCLK) 40 MHz 66.7 MHz 40 MHz 66.7 MHz
周期时间 25 ns 15 ns 25 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 S-PBGA-B121 R-PQFP-G128 S-PBGA-B121
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 15 mm 20 mm 15 mm
内存密度 73728 bit 9216 bit 9216 bit 18432 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1
端子数量 128 121 128 121
字数 4096 words 512 words 512 words 1024 words
字数代码 4000 512 512 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 4KX18 512X18 512X18 1KX18
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP BGA LFQFP BGA
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 BGA121,11X11,50 QFP128,.63X.87,20 BGA121,11X11,50
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 225 240 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 3.5 mm 1.6 mm 3.5 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 20 30
宽度 14 mm 15 mm 14 mm 15 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
湿度敏感等级 3 - 3 3

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 270  397  590  621  1440 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved