FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP128,.63X.87,20 |
针数 | 128 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 15 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 73728 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 128 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4KX18 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大待机电流 | 0.01 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 14 mm |
IDT72845LB20PF | IDT72815LB15BGI | IDT72815LB20PF | IDT72825LB15BGI | |
---|---|---|---|---|
描述 | FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 | FIFO, 512X18, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA121, 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121 | FIFO, 512X18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 | FIFO, 1KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA121, 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | BGA | QFP | BGA |
包装说明 | LFQFP, QFP128,.63X.87,20 | 16 X 16 MM, PLASTIC, BGA-121 | LFQFP, QFP128,.63X.87,20 | BGA, BGA121,11X11,50 |
针数 | 128 | 121 | 128 | 121 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 15 ns | 10 ns | 15 ns | 10 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz | 66.7 MHz | 40 MHz | 66.7 MHz |
周期时间 | 25 ns | 15 ns | 25 ns | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | S-PBGA-B121 | R-PQFP-G128 | S-PBGA-B121 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | 15 mm | 20 mm | 15 mm |
内存密度 | 73728 bit | 9216 bit | 9216 bit | 18432 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 128 | 121 | 128 | 121 |
字数 | 4096 words | 512 words | 512 words | 1024 words |
字数代码 | 4000 | 512 | 512 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 4KX18 | 512X18 | 512X18 | 1KX18 |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | BGA | LFQFP | BGA |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | BGA121,11X11,50 | QFP128,.63X.87,20 | BGA121,11X11,50 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 225 | 240 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 3.5 mm | 1.6 mm | 3.5 mm |
最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A |
最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | 20 | 30 |
宽度 | 14 mm | 15 mm | 14 mm | 15 mm |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 |
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